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Chip XC3S1000-4FGG456C FPGA 333 der elektronisches Bauelement-integrierten Schaltung Input/Output

Chip XC3S1000-4FGG456C FPGA 333 der elektronisches Bauelement-integrierten Schaltung Input/Output

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Chip XC3S1000-4FGG456C FPGA 333 der elektronisches Bauelement-integrierten Schaltung Input/Output
Produktdetails:
Herkunftsort: USA
Markenname: XILINX
Zertifizierung: UL
Modellnummer: XC3S1000-4FGG456C
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 10 Stück
Preis: negotiable
Verpackung Informationen: Abgeschirmte Kunststoffschalen
Lieferzeit: 1-2 Werktage
Zahlungsbedingungen: T / T, Western Union, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10Kpcs pro Jahr
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Waren bedingen: Nagelneu Teil-Status: Aktiv
Bleifrei/Rohs: Beanstandung Funktion: FPGA
Befestigung der Art: Oberflächenberg Paket: BGA
Markieren:

Flash-Speicher IC-Chip

,

programmierbarer Logikbaustein

,

Chip XC3S1000-4FGG456C der integrierten Schaltung

XC3S1000-4FGG456C integrierter Schaltung Input/Output 456FBGA oder XC3S1000-4FG456C IC-Chip FPGA-333

 

 

Hersteller Xilinx Inc.  
Reihe Spartan®-3  
Teil-Status Aktiv  
Zahl von Labors/CLBs 1920  
Zahl von Schaltelementen/von Zellen 17280  
Gesamt-RAM-Stückchen 442368  
Zahl von Input/Output 333  
Zahl von Toren 1000000  
Spannung - Versorgung 1,14 V | 1,26 V  
Montage-Art Oberflächenberg  
Betriebstemperatur 0°C | 85°C (TJ)  
Paket/Fall 456-BBGA  
Lieferanten-Gerät-Paket 456-FBGA (23x23)  
Niedrige Teilnummer XC3S1000

Chip XC3S1000-4FGG456C FPGA 333 der elektronisches Bauelement-integrierten Schaltung Input/Output 0

 

Spartan-3 FPGA Familie: Einleitungs-und Einrichtungs-Informationen

 

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Kontaktdaten
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Ansprechpartner: Zhu

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